• 薪資

  • 福利

  1. 崗位
  2. 薪資
  3. 工作地點
  4. 經驗
  5. 學曆
  6. 人數
  7. 發布時間
  1. 安卓應用(yòng)開發工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂(guì)林
  4. 工作經驗優先(xiān)
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、根據公司要(yào)求進行基於androids係統平台的應用程序開發;
2、根據項目任務計劃按時完(wán)成軟件編碼和單元測試工作,並(bìng)確保開發質量與進度;
3、參與(yǔ)產品的係統分析,架構設(shè)計,模塊編碼和單元測(cè)試;
4、撰寫模塊設計說明書及(jí)相關技術文檔;

崗位要求:
1、計算機或相關專業畢業,本科及以(yǐ)上相(xiàng)關學曆,2年以上androids應用軟件開發經驗;
2、精通androidsSDK,能編(biān)寫(xiě)UI控件,精通JAVA編程和核心類庫,有獨立的androids開發經驗;
3、熟悉androids開發平台及(jí)框架原理,熟悉(xī)androids軟件的(de)開發、測試、分發流(liú)程;
4、熟悉多線程、HTTP協議(yì)及Socket等相關編程技術;
5、熟悉androids界麵開發,熟悉屏幕分辨率兼容和操作係統版本兼(jiān)容原理;
6、有良好的寫代碼習慣,結構清晰,命(mìng)名規範,邏輯(jí)性強;
7、具備良(liáng)好(hǎo)的溝通及組織能力,樂於分享,有出色的團隊合作精神;
8、有安(ān)卓圖片、視(shì)頻處理或硬件外設應(yīng)用開發經驗者優先。
應聘該職(zhí)位(wèi)
  1. 安卓係統開發工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、基於androids係統的整體係(xì)統軟(ruǎn)件(jiàn)的開發和維護
2、負(fù)責androids Framework及內核等係統框架層的調優,關鍵模塊開發實現及調試定(dìng)位。
3、負責androids係統難題攻(gōng)關
4、負責係統功耗,性能、穩定性調優
5、開發或定製係統服務;
6、係統API設計和開發,安卓SDK定製和維護;
7、負(fù)責外設驅動移植(zhí)與適配。

崗位要求:
1、2年以上(shàng)工作經驗,計算機專業/本科及以(yǐ)上學曆、知識(shí)紮(zhā)實(shí),熟悉linux係統,熟悉數據結構(gòu)算法和編程思(sī)想;
2、同時熟悉(xī)C/C++和Java,且至少精通其中一項語言;
3、有安卓framework的調試經驗,理解(jiě)安卓框架邏輯;
4、熟悉係統服務(wù),有獨(dú)立的Native層、Hal層等開發經驗;
5、對androids穩定(dìng)性、卡頓、功耗等問題有一定(dìng)的經驗;
6、有安卓驅動(dòng)開發經驗(yàn)。
應聘該職位
  1. 機械(xiè)研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

崗位職責:
1、根據產品設計要求,對研發的(de)新產品進行機械方麵預研,結(jié)構方案設計,結構(gòu)可(kě)靠性(xìng)分析,組織項目組成員,進行結構(gòu)方案評審,發圖生產並製作、裝(zhuāng)配樣機,確保設(shè)計的方案滿足產品設計輸入要求;
2、根據公司產品包裝設計規範要求,設計產品包(bāo)裝,並(bìng)對包裝進行運輸、衝擊試(shì)驗,確保包裝結構滿足產品運輸要求;
3、根據線(xiàn)材設計規範,設計線材圖紙,發圖加工並進行裝配驗證,確保(bǎo)線材滿(mǎn)足儀器使用要求;
4、根據(jù)技術服務部,生產部及工程部反饋的需(xū)求及質量問題,優(yōu)化機械結(jié)構設計,加強機械結構穩定性及可靠性(xìng)。

崗位要求:
1、教育背景:
本科及本科以上機械類相關專(zhuān)業。
2、工作經驗:
機械(xiè)研發工作經驗優先。
3、工作(zuò)技能: 
1)熟練掌(zhǎng)握常用機械(xiè)設計模塊。 
2)熟悉(xī)機械結構、原理(lǐ)。 
3)完成相關設(shè)計開發工作。 
4)熟悉使用開發常用工具軟件,SolidWorks/CAD/Coreldraw。



應聘該職位
  1. 軟(ruǎn)件研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工作經(jīng)驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、負責windows平台下的係統控製程序開(kāi)發或linux環境下的係統控製程序開發;
2、完成新需求的實現;
3、完成軟件開發(fā)文檔(dàng)撰寫,參與軟件技術平台的建設和總結。

崗位要求
1、計算機相關專業本科及以上學曆;
2、 精通C/C++開發語言,能夠(gòu)熟練使用VC++,VC#等開發平台;熟悉數據庫設計與開發;具備軟件工程相關知識
3、具備1~2個項目的團隊開發經驗;
4、了解常用的設計原則及設計模式,熟悉常用的係統架構方(fāng)法;
5、具有較(jiào)強的邏輯分析和獨立(lì)解決問題的(de)能力。

應聘該職位
  1. 光學研發(fā)工(gōng)程師
  2. 6k-15k
  3. 桂(guì)林
  4. 工作經(jīng)驗優先
  5. 本科及(jí)以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責:
方向一:
1、光學係統的設計轉產:解決產品由設計到轉產過程中所出現的各類問題;
2、光學係統的設計改進:根據生產需要,對(duì)光學係統提出合理的(de)設計改進;
3、裝(zhuāng)配調試工藝:解決生產過程中,裝配調試光學(xué)係統所出現的各類(lèi)問題;
4、其他(tā):光學係統相關元器(qì)件的測試、檢驗,光學係統相關功能驗證等工作。

方向(xiàng)二:
1、原理分析和(hé)可(kě)行性研究:根據產品需求,分析研究光學係統方案的可(kě)行性;
2、光(guāng)學係統設計:使用光學(xué)設計相關軟件,從事光學係統的設計,包括透鏡、機械和相關電子部件;
3、光學係統(tǒng)設計(jì)改進(jìn):根據生產需要,對(duì)光學係統提出合理的設計改進;
4、其他:光學係統相關技術(shù)支持,如問題分析、信息收(shōu)集等(děng)工作。

崗位要(yào)求:
1、光電類相關專業優先,了解基礎的光學相關(guān)原理,如幾何光學原(yuán)理、光電探測原理等;
2、英(yīng)語四級以上水平優先;
3、曾(céng)從事相關(工藝或(huò)工程類)崗位或(huò)有相關光學係統工作經(jīng)驗者優先;
4、使用過(guò)光(guāng)學(xué)設(shè)計相關軟件者優先;
5、學(xué)習能力強。

應聘該職位
  1. 試劑研發工程師
  2. 6k-15k
  3. 桂林、長沙
  4. 工(gōng)作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
工作職責:
1、參與產品的研究與開發工作;
2、參與設計文(wén)件的歸檔與產品交付;
3、參與產品性能改進;
4、進(jìn)行實驗測(cè)試及數據分析;
5、參與所開(kāi)發產品(pǐn)的售(shòu)後技術支持(chí);
6、協助產品的生產,確保工藝要(yào)求符合規範;
7、協助產品質量(liàng)問題的處理。

崗位要求:
1、醫(yī)藥專業、檢驗專業、化學、應用化學、生物技術等(děng)相關專業;
2、熟悉研發流程,具備獨立配方研發能力,了解(jiě)試劑的評價和測試方法;
3、熟悉基本化學試劑(jì)性質,使(shǐ)用(yòng)方法及防護,熟練操作各種化學試劑檢測設備(bèi);
4、對臨床診斷有(yǒu)一定(dìng)的了解。

應(yīng)聘該職位(wèi)
  1. 抗體研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本(běn)科及(jí)以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、負責單克隆(lóng)抗體研發,包括免疫、融合(hé)、克隆(lóng)篩選、應(yīng)用評價等;
2、負責(zé)多克(kè)隆抗體的研發、鑒(jiàn)定、評價、驗(yàn)證等工作;
3、負責(zé)撰寫實驗及研發報告;
4、協助產品質量問題的處理和售後技術支持;
5、完成上級安排的其他工作。

崗位要求:
1、教育背景(jǐng):
醫學、檢驗學、生物學、免疫學、藥學或化學等相關專業,本科(含)以上學曆。
2、工作經驗:
一年以上工作經驗,或(huò)應屆生有從(cóng)事相關項目工作(zuò)經驗。

應聘該職(zhí)位
  1. 電子(zǐ)研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、研究與追蹤相關產品技術的發展動態,負責IVD產品的研發;
2、負責研發項目產品相關技術文件資料(liào)的編(biān)製、輸出;
3、負責電子元器件的選型;
4、完成IVD產品電路模塊設計(主體方向:電機控製、電源管理(lǐ)、溫度控製等);
5、配合(hé)軟件工程師完成產品的代碼調試;
6、主導產品(pǐn)電子/電氣相關測試,包括(kuò)形成(chéng)測試方案(àn)和測試報告(gào);
7、編寫新產品的專利申(shēn)請;
8、查閱、匯(huì)總(zǒng)國內(nèi)外相關資料(liào)文件;
9、協助產品注冊相關(guān)工作。

崗位(wèi)要求
1、熟練使用相關開發工具;
2、具有設計經驗,了解其電路(lù)設計(jì)基本準則,能夠(gòu)熟練設計原理圖、PCB;
3、具備一定的C語言(yán)、VHDL/Verilog語言編程能力;
4、電子信(xìn)息工程(chéng)、生物醫學,信號處(chù)理,數學應用等相關專業;
5、有醫療(liáo)器械研發工作經驗者優(yōu)先。

應聘該職位
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